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日媒稱華為與ST合作開發芯片,麒麟超驍龍成國內一哥

時間:2020/5/19 7:27:27瀏覽次數:147

4月28日,據日經新聞報道稱,華為、意法半導體(ST Microelectronics)將共同進行芯片開發,除智能手機外,還將涉及自動駕駛領域等汽車領域的芯片開發。

日經新聞從消息人士獲悉,華為正在和意法半導體聯合進行榮耀系列手機的芯片開發。雙方從去年開始聯合開發芯片,但至今尚未公開宣布。除智能手機芯片外,兩家還將合作進行自動駕駛等汽車領域芯片的研發。華為此前先后和奧迪、比亞迪、東風、上汽、北汽簽訂了合作協議,去年成立了智能汽車解決方案BU,瞄準智能電動、智能車云、智能座艙、智能網聯和智能駕駛幾個方向,進行車載芯片和車機系統布局。

意法半導體也是領先的汽車芯片供應商,大客戶包括特斯拉、寶馬等。據日經新聞分析,此次和意法半導體合作開發芯片有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術,以擺脫對特定芯片供應商的依賴,為其在汽車領域的布局加強籌碼。《電子工程專輯》昨日報道,美國政府正在加強對華高科技出口制裁,這樣華為等大型科技公司很難確保零部件的及時供應,所以可靠穩定采購半導體元器件是這次合作的目標所在。目前華為和意法半導體方面均未予置評。

據日經亞洲評論援引知情人士消息稱,目前意法半導體雖然只是華為的芯片供應商,但兩者合作后,華為將能夠獲得使用Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司EDA軟件設計的半導體產品,這將有利于華為應對美國的限制措施。

對于聯合開發芯片,有消息稱早在2019年就已開始,第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智能手機的相關芯片。根據市場調研機構CINNO Reaserch發布的最新2020年Q1半導體產業報告,中國市場智能手機出貨量受到疫情影響,出現大幅下滑,相比2019年Q1減少44.5%。但在中國的手機處理器市場上,今年第一季度發生了一次重要轉折,華為海思的麒麟處理器已經超越高通驍龍,首次排名第一!

2019年第四季度,高通還把持著37.8%的市場份額,華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,麒麟狂攬7.4個百分點而來到43.9%,高通則丟掉了5.0個百分點而降至32.8%,雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。

目前,華為手機中麒麟處理器的占比已經達到90%,目前主打Kirin 990、Kirin 820、Kirin 985、Kirin 810。據官方介紹,海思目前主要設計其麒麟系列的移動芯片和網絡服務器使用的處理器芯片,以及供華為自用的調制解調器芯片。同時,海思還是全球最大的監控攝像頭芯片開發商和領先電視芯片提供商。

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